“全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的价钱确保高性能”

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今天，贺利氏电子在semicon china 2019展览会(新国际博览中心，3月20-22日)上首次展示了世界上第一根面向半导体技术的焊线。 欢迎大家来到展位#7459、e7展馆。 请了解贺利氏电子越来越多高效的半导体封装材料处理方案。

竞争激烈的记忆装置市场还没有出现合适的金线替代品。 目前，贺利推出的agcoat prime金银镀线具有媲美金线的结合性和可靠性，有助于半导体制造商大幅降低网络价格。

在半导体领域，存储器件的生产高度依赖于用金线进行引线接合。 但是，当今的电子设备需要存储大量数据，因此对内存容量的诉求越来越高。 另外，为了降低生产价格，半导体制造商正在寻找代替金线的产品。 贺利现在开发了世界上第一个能够应对这一挑战的应对方案agcoat prime。

agcoat prime是表面镀金的银线。 “在开发agcoat prime时，耦合性和可靠性是最重要的两个因素。 ”贺利电子产品经理eric tan表示:“顾客放心，这种新产品与金线具有相同的性能，但价格明显下降。”

可代替结合合金线使用

agcoat prime的标准与金线的高度一致，在焊接过程中不需要惰性气体。 因为这家制造商不需要投资或改造生产设备和设施。 此外，该产品还为球形键合机提供了即插即用的处理方案。 此外，贺利还将为用户提供多方面的支持，优化agcoat prime的实际应用。

年，金线在世界焊线市场的份额为36%。 在许多半导体APP中，金线被银线、裸铜线和镀钯铜线所代替。 金银电镀线的出现为存储器市场迎接同样的变革打开了大门。

处理计划的变更

贺利开发的agcoat prime是第一个能够在降低价值成本的同时维持高性能的可行的处理方案。 作为业界领先的焊线供应商，贺利在为存储设备市场的顾客提供新的处理方案方面再次走在了前面。

照片证明:贺利氏agcoat prime是世界上第一条面向半导体技术的金银电镀线。

关于贺利氏

总部设在德国哈瑙市的贺利是世界领先的科技集团。 企业于1660年从家族小药店开始，1851年正式成立。 目前，贺利迅速发展为产品组合型家族公司，业务涵盖环境保护、能源、电子、健康、交通和工业应用等多个行业。

财政年度，贺利的总销售额为218亿欧元，名列“财富”“世界五百强”，企业目前在40个国家拥有约13，000名员工和100多家子企业，在全球市场占据领先地位。 贺利还被选为“德国家族公司10强”。

凭借专业的技术、创新的理念、对卓越的不懈追求，以及拥有公司精神的管理团队，我们不断努力提高业绩。 我们通过发挥材料方面的专业知识，完全利用贺利的技术指导地位，为用户创造优质的处理方案，致力于提高他们的长期竞争力。

大中华地区是贺利氏集团最重要的三大市场之一，企业在该地区的快速发展已经有40多年的历史。 目前，贺利在大中华地区有700多名员工和20家企业。