“连续9年夺冠！台湾再封全球最大半导体材料市场 – 台湾资讯网”

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台湾再次成为世界最大的半导体材料市场。 (图片来源:台湾东森文芳阁)

中国台湾网4日电据台湾东森文芳阁报道，根据国际半导体产业协会( semi )昨天公布的数据，台湾连续9年成为世界最大的半导体材料市场，市场价值114.5亿美元，占全球市场的20%以上，比去年同期增长11%。

据报道，semi周三发表了全球半导体材料市场报告( semimaterialsmarketdatasubscription )，台湾由晶片生产、集成电路封装和测试材料构成的半导体材料市场年总值114.5亿美元，比去年同期增长11% 台湾拥有最大的芯片制造能力，最大的ic封装和测试服务供应基地。 目前，台积电( tsmc )是世界上最大的纯晶圆代工厂，ase technology holding co .是世界上最大的集成电路封装测试服务企业。

另外，全球半导体材料市场价值全年最高，达519亿美元，比去年同期增长10.6%，高于全年471亿美元的历史高位，全球ic封装和测试服务的晶圆材料和材料销售额分别为322亿美元和177亿美元，比去年同期增长15.9% 根据这些数据，台湾占世界市场的20%以上。 (台湾网王怡然)