“台湾今年首季半导体设备出货额列全球首要市场首位 – 台湾资讯网”

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台北6月4日电国际半导体产业协会( semi ) 4日公布的报告显示，2019年第一季度全球半导体制造设备出货量为138亿美元，台湾出货量为38亿1千万美元，在7个主要市场中位居首位。

据中央公司、火炬亨网等台湾媒体报道，全球半导体设备一季度出货量比上个月减少8%，比去年同期减少19%。 大环境呈现衰退趋势，台湾逆势增长，出货量超越韩国获得第一季度“领头羊”，环比增长36%，同比增长68%。

semi产业分解总监曾瑞榆指出，今年台湾的内存资本支出将维修2~3成，但在晶片代工方面得益于7纳米技术驱动，半导体制造资本支出今年呈现稳定态势。 将继续投资先进工艺路线，预计今年的投资增幅将达到20%。

台湾积体电路制造今年多次公开表示，资本支出目标不变，预计将达到100亿至110亿美元，其中8成用于先进工艺(包括7纳米、5纳米、3纳米工艺)。 长期资本支出将达到100亿美元至120亿美元，用于维持长期5%至10%的增长率。 据联合信息网报道，semi统计的7个地区覆盖全球半导体制造设备发货的主要地区，台湾一季度位居首位，以台湾积体电路制造为首的台湾半导体供应链仍在全球市场具有明显的竞争特征。 (完)