“台湾半导体产业今年估增1% – 台湾资讯网”

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台北8月30日电台湾信息工业政策促进会30日预测，今年台湾半导体产业产值仅增长1%，其中晶片代工年增长3.2%。 全球半导体市场全年增长9.8%。

据综合中央社、联合信息网等媒体报道，当天，资策会产业信息研究所( mic )召开了科技产业趋势前瞻记者招待会。

mic预测，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，比年2.3252万亿元新台币略有增长1%。

该研究所产业顾问周士雄指出，集成电路( ic )设计产业因中国大陆通信解决方案而激烈竞争，产值比去年下降5.1%。 但是，晶圆代工台湾业者在先进的工艺上依然保持着稳定的增长，据估计，今年晶圆代工的年产值为1.1920万亿元新台币，年增长率将达到3.2%。

据mic称，由于新台币汇率上涨，以美元计算，台湾晶片代工产业增长幅度将达到9.2%。

在ic的封测产业中，mic认为，内存客户订单稳定增长封测产业，其他新闻家电(台称3c终端)产品市场诉求稳定，加上汽车、工业用等产品的增长，今年台湾ic封测产业产值达到4477亿元新台币，比去年增长5.9%。

展望今年和明年两年的全球半导体市场，mic预测今年全球半导体市场规模将达到3721亿美元，比去年的3390亿美元增长9.8%。 明年的市场规模将达到3800亿美元，比今年减少2.1%。

注意今年的世界半导体产业，mic表示，新闻家电产品诉求稳定，内存价格上涨，车用电子和工业半导体诉求增加。 (完)