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据外媒9to5 mac报道,可靠消息来源称,今年苹果MAC BRO模式的解决方案命名为m1x而不是m2,使用与m1相同的核心,但核心数量增加,也有性能较高的版本。

据说苹果将为明年的芯片保存m2的名字。 这有可能出现在新的macbook air上。

到目前为止,布隆伯格新闻还没有具体证明苹果计划中的macbook pro芯片的名称。

在新的macbook pro系列中,苹果计划推出两种不同的芯片:日本c-chop和日本c-die。 两者都包括8枚高性能内核和2枚高性能内核,共计10枚,但提供16或32枚图形内核。

高性能内核用于更多复杂的业务,高性能内核以更低的速度工作,为了维持电池续航时间,满足了网络浏览等基本诉求。 新芯片的设计与m1不同,目前13英寸macbook pro有4个高性能内核、4个高性能内核和8个图形内核。

ios开发者dylandkt特别强调了m1x的企业品牌。

m1x是m1的扩展,增加了thunderbolt通道、cpu核心和gpu核心,支持多台外部显示器,增加了功耗。 这些设备包括1080p互联网摄像头、sd卡读取器、3个雷电usb-c端口、升级的magsafe磁盘端口和hdmi端口。

他们还表示,苹果将取消屏幕下方的macbook pro logo字体。 这比最近的报道和新的imac的发表还要早。

要点是macbook pro 14英寸和16英寸的机型,设计与ipad pro相似,具有平坦的边框。 缩小边框,删除下面的macbook pro标记。

扔掉这个标记和新的imac一致。

虽然苹果的这个决定让很多imac的顾客不高兴,但其他人证明了苹果有信心,认为这个设计非常具有象征性,不需要在设备正面有明显的企业品牌标志。

标题:“苹果 M1X MacBook Pro 新机曝光:直边边框且更窄,去掉“MacBook Pro”Logo”

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